Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography
复制标题
通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展
DOI：
--
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Toshihiko Sayama
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ryuta Suzuki;Souta Matsusaka;Hirofumi Hidai;Akira Chiba and Noboru Morita;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉 明，森田 昇;Toshihiko Sayama
