Initial Stage of Bond Formation during Ultrasonic Microjoining

Initial Stage of Bond Formation during Ultrasonic Microjoining
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超声波微连接过程中键形成的初始阶段

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proceeding of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics (Mate2005), Feb.3rd-4th, Yokohama, Japan, JWS Vol.11
影响因子：
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通讯作者：
Y.Takahashi
Y.Takahashi
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
M.Maeda;S.Kitamori;K.Yamane;Y.Takahashi

文献摘要

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