Damage evaluation of DLC film for die mold releasing by thermal shock test

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模具脱模用DLC膜的热冲击损伤评价

DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Seiji OI and Hideo CHO
Seiji OI and Hideo CHO
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
Hiroaki ITO;Seiji OI and Hideo CHO

文献摘要

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