Millikelvin thermal conductance measurements of compact rigid thermal isolation joints using sapphire–sapphire contacts, and of copper and beryllium–copper demountable thermal contacts
Millikelvin thermal conductance measurements of compact rigid thermal isolation joints using sapphire–sapphire contacts, and of copper and beryllium–copper demountable thermal contacts
复制标题
使用蓝宝石-蓝宝石触点以及铜和铍-铜可拆卸热触点对紧凑型刚性热隔离接头进行米开尔文热导测量
DOI：
--
复制
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
F. Gannaway
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
D. Bintley;A. Woodcraft;F. Gannaway
