Blister formation in graphene coating on the nanoparticle decorated copper surface
Blister formation in graphene coating on the nanoparticle decorated copper surface
复制标题
纳米颗粒装饰铜表面石墨烯涂层中形成气泡
DOI：
10.1039/c4ra08050e
复制
发表时间：
2014-09
期刊：
影响因子：
3.9
通讯作者：
Yuan-Jie Xu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xiao-Yu Sun;Runni Wu;Re Xia;Yuan-Jie Xu
嵌入在石墨烯涂层和衬底之间的纳米颗粒往往会在石墨烯中产生水泡，这可能会阻碍石墨烯作为表面涂层的应用。采用分子动力学(MD)模拟方法，分析了纳米石墨烯在修饰金属表面的附着过程中纳米涂层形态的演变。模拟结果表明，对于可变形的纳米粒子，形成了一个带有尾巴的起泡雏形，然后变成了一个不规则的水泡，但刚性的纳米粒子将从衬底表面喷射出来，没有任何起泡。分析了纳米粒子在镀膜过程中对衬底造成的损伤。研究发现，在刚性粒子与衬底的接触点上出现了六方密排原子。用原子尺度的方法了解石墨烯涂层中水泡是如何形成的，将有助于这种有前途的材料更有效、更广泛地发挥作用。
Embedded nanoparticles between a graphene coating and substrate often precipitate blisters generated in graphene, which may impede the application of graphene as a surface coating. Molecular dynamics (MD) simulations are performed to analyze the evolution of nanocoating morphology during the process of adhering the graphene onto a nanoparticle decorated metal surface. The simulation reveals that for a deformable nanoparticle, a blister rudiment with a tail formed and then changes into an irregular blister, but a rigid nanoparticle will be ejected from the surface of the substrate without any blistering. Substrate damage caused by the nanoparticles during coating is also analyzed. It is found that hexagonal close-packed atoms emerge from the contact point between the rigid particle and substrate. Understanding how blisters form in graphene coatings by an atomic-scale approach will help this promising material function more effectively and widely.
登录
查看更多内容
DOI：
10.1088/0965-0393/19/5/054005
发表时间：
2011-07
影响因子：
1.8
作者：
Teng Li
通讯作者：
Teng Li
影响因子：
3.2
作者：
Zhao Zhang;Teng Li
通讯作者：
Zhao Zhang;Teng Li
影响因子：
3.2
作者：
Guangxu Li;C. Yilmaz;Xiaohong An;S. Somu;S. Kar;Y. Jung;A. Busnaina;K. Wan
通讯作者：
Guangxu Li;C. Yilmaz;Xiaohong An;S. Somu;S. Kar;Y. Jung;A. Busnaina;K. Wan
影响因子：
12.5
作者：
Mahito Yamamoto;O. Pierre-Louis;Jia Huang;M. Fuhrer;T. Einstein;W. Cullen
通讯作者：
Mahito Yamamoto;O. Pierre-Louis;Jia Huang;M. Fuhrer;T. Einstein;W. Cullen
影响因子：
4.1
作者：
PLIMPTON, S
通讯作者：
PLIMPTON, S