Laser Planarization Process for Copper Surface

Laser Planarization Process for Copper Surface
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铜表面激光平坦化工艺

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Proc.of The 1st Pac-Rim Int.Conference on Planarization CMP and its Application Technology Vol.1
影响因子：
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通讯作者：
T.Miyamoto
T.Miyamoto
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
K.Kimura;Y.Takaya;T.Miyoshi;T.Miyamoto

文献摘要

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