Flip-chip implementation of cQED
Flip-chip implementation of cQED
复制标题
cQED 的倒装芯片实现
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Seigo Tarucha
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Juan Rojas Arias;Takashi Nakajima;Kenta Takeda;Akito Noiri;Takashi Kobayashi;Sen Li;and Seigo Tarucha
