Cuプラグに適用可能なTiHfN合金膜のバリヤ特性

Cuプラグに適用可能なTiHfN合金膜のバリヤ特性
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适用于Cu塞的TiHfN合金薄膜的阻隔性能

DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
武山真弓
武山真弓
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
佐藤勝;青柳英二;野矢厚;武山真弓

文献摘要

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