Molecular Dynamics Analysis on the Degradation Mechanism of the Crystallinity and Strength of Grain Boundaries in Heat-resistant Alloys under Creep-Fatigue Loading at Elevated Temperatures
Molecular Dynamics Analysis on the Degradation Mechanism of the Crystallinity and Strength of Grain Boundaries in Heat-resistant Alloys under Creep-Fatigue Loading at Elevated Temperatures
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高温蠕变疲劳载荷下耐热合金结晶度和晶界强度退化机理的分子动力学分析
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shogo Tezuka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
近藤俊之;Shogo Tezuka
