コールドスプレー法を利用した熱影響部の発生しない構造材料接合技術の開発
コールドスプレー法を利用した熱影響部の発生しない構造材料接合技術の開発
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开发利用冷喷涂法不产生热影响区的结构材料接合技术
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
許蓮花，小川和洋
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Sato;H.Furukawa;J.Kitamura;K.Ogawa;伊藤潔洋，小川和洋;許蓮花，小川和洋
