Characteristics of film InP layer and Si substrate bonded interface bonded by wafer direct bonding
Characteristics of film InP layer and Si substrate bonded interface bonded by wafer direct bonding
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晶圆直接键合薄膜InP层与Si衬底键合界面特性
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Kazuhiko Shimomura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Keiichi Matsumoto;Yoshinori Kanaya;Junya Kishikawa;and Kazuhiko Shimomura
