串、并行设计对硬件产品设计缺陷的影响分析
串、并行设计对硬件产品设计缺陷的影响分析
复制标题
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
胡伟立
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
肖承地;刘卫东;郑慧萌;胡伟立
