Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards
Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards
复制标题
超低模量聚酰亚胺及其在柔性印刷电路板覆盖层材料中的应用
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
石井淳一
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
A. Fujimori J. Kusaka;M. Kubota;K. Kurosaka;石井淳一
