Direct Tungsten/Copper Bonding for Divertor Application
Direct Tungsten/Copper Bonding for Divertor Application
复制标题
用于偏滤器应用的直接钨/铜接合
DOI：
10.1585/pfr.17.1405049
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发表时间：
2022
影响因子：
0.8
通讯作者：
Naoki SANO and Katsuaki TANABE
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Keisuke YAMAUCHI;Naoki SANO and Katsuaki TANABE
