Polylithic Integration of 2.5D and 3D Chiplets Using Interconnect Stitching
Polylithic Integration of 2.5D and 3D Chiplets Using Interconnect Stitching
复制标题
使用互连拼接对 2.5D 和 3D 小芯片进行多片集成
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
P. Jo, T. Zhang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
P. Jo, T. Zhang
