Molecular Dynamics Analysis for Deformation and Fracture Behavior of Copper Thin Films
Molecular Dynamics Analysis for Deformation and Fracture Behavior of Copper Thin Films
复制标题
铜薄膜变形和断裂行为的分子动力学分析
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Y.Akiniwa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Fujii;Y.Akiniwa
