リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価
リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価
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磷化铟/碳化硅室温键合界面评价
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
渡辺 要, 範云翰, 前川 敏輝, 多喜川 良
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Iba Ayato;Domier Calvin W.;Ikeda Makoto;Mase Atsushi;Nakajima Makoto;Pham Anh-Vu;Luhmann Neville C.;渡辺 要, 範云翰, 前川 敏輝, 多喜川 良
