Molecular plating: VI. Quantitative electrodeposition of americium
Molecular plating: VI. Quantitative electrodeposition of americium
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分子电镀：VI。
DOI：
10.1016/0029-554x(69)90067-6
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发表时间：
1969
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Bildstein
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Getoff;H. Bildstein
