Takehiro Saito: "Delamination and Encapusulant Resin Cracking in LSI Plastic Package Subjected to Temperature Cyclic Loading"Trans.ASME, J.Electronic Packageing. 125. 420-425 (2003)
Takehiro Saito: "Delamination and Encapusulant Resin Cracking in LSI Plastic Package Subjected to Temperature Cyclic Loading"Trans.ASME, J.Electronic Packageing. 125. 420-425 (2003)
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Takehiro Saito：“温度循环载荷下 LSI 塑料封装中的分层和封装树脂开裂”Trans.ASME，J.Electronic Packageing。
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