三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価
三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価
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三维堆叠LSI芯片中基板噪声的层间评估
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Eric Beyne
中科院分区：
文献类型：
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作者：
高木康将、荒賀佑樹、永田真、Geert Van der Plas;Jaemin Kim;Nikolaos Minas;Pol Marchal;Michael Libois;Antonio La Manna;Wenqi Zhang;Julien Ryckaert;Eric Beyne
