Possible strategy toward a design scheme to avoid catastrophic failure in interconnect structures under chip package interaction
Possible strategy toward a design scheme to avoid catastrophic failure in interconnect structures under chip package interaction
复制标题
避免芯片封装相互作用下互连结构发生灾难性故障的设计方案的可能策略
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tomoji Nakamura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shoji Kamiya;Masaki Omiya;Nobuyuki Shishido;Tomoji Nakamura
