S.KUMAGAI, T.Uhara, T.Nakata, M.Izumi: "Liquid-Solid Contact in Microbubble Emission Boiling through Void Signals"Transaction of the Japan Society of mechanical Engineers. 67-661. 154-160 (2001)
S.KUMAGAI, T.Uhara, T.Nakata, M.Izumi: "Liquid-Solid Contact in Microbubble Emission Boiling through Void Signals"Transaction of the Japan Society of mechanical Engineers. 67-661. 154-160 (2001)
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S.KUMAGAI、T.Uhara、T.Nakata、M.Izumi：“通过空信号进行微泡发射沸腾中的液固接触”日本机械工程师学会会刊。
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