低速電子線回折によるHCI浸漬後のGe表面の終端構造評価

低速電子線回折によるHCI浸漬後のGe表面の終端構造評価
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使用低速电子衍射评估 HCI 浸没后 Ge 表面的终止结构

DOI:
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发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
有馬健太
有馬健太
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
米田和史;打越純一;森田瑞穂;有馬健太

文献摘要

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