Negative Thermal Expansion Materials and Their Applications: A Survey of Recent Patents
Negative Thermal Expansion Materials and Their Applications: A Survey of Recent Patents
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负热膨胀材料及其应用：近期专利综述
DOI：
10.2174/1874464811003020106
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发表时间：
2010-05
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Er-Jun Liang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Er-Jun Liang
