High aspect ratio quarter-micron electroless copper integrated technology
High aspect ratio quarter-micron electroless copper integrated technology
复制标题
高深宽比四分之一微米化学镀铜集成技术
DOI：
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发表时间：
1997
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Lopatin
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Shacham;S. Lopatin
