Interfacial microstructure of partial transient liquid phase bonded Si3N4-to-Inconel 718 joints
Interfacial microstructure of partial transient liquid phase bonded Si3N4-to-Inconel 718 joints
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DOI：
10.1016/s0921-5093(02)00402-1
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发表时间：
2003-03
期刊：
影响因子：
6.4
通讯作者：
J. Kim;J. W. Park;T. Eagar
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Kim;J. W. Park;T. Eagar
