An Electrochemical Investigation of Additive Effect Observed in Trench-Filling of ULSI Interconnects by Electroless Copper Deposition
An Electrochemical Investigation of Additive Effect Observed in Trench-Filling of ULSI Interconnects by Electroless Copper Deposition
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化学镀铜沉积 ULSI 互连沟槽填充中观察到的加成效应的电化学研究
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Osaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Okinaka;Y.;Shacham-Diamand;T.Osaka
