Development of resin-releasing metal mold surface using perfluoroalkyl group-containing polymerelectroplating
Development of resin-releasing metal mold surface using perfluoroalkyl group-containing polymerelectroplating
复制标题
使用含全氟烷基聚合物电镀的树脂脱模金属模具表面的开发
DOI：
--
复制
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
TAKAHASI Satoshi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
HIRAHARA Hidetoshi;AISAWA Sumio;NARITA Eiichi;TAKAHASI Satoshi
