Improvement of the Reliability of TSV Interconnections by Controlling Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films”, ECTC2013
Improvement of the Reliability of TSV Interconnections by Controlling Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films”, ECTC2013
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通过控制电镀铜薄膜的结晶度提高 TSV 互连的可靠性”，ECTC2013
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Hideo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ryosuke Furuya;Chuanhong Fan;Osamu Asai;Ken Suzuki;and Hideo
