Hideto Watanabe and Hideo Honma: "Fabrication of Nickel Microbump on Alumium Substrate Using Eleatroless Nickel Plating" J.Electrochem.Soc.Vol.144. 471-476 (1997)
Hideto Watanabe and Hideo Honma: "Fabrication of Nickel Microbump on Alumium Substrate Using Eleatroless Nickel Plating" J.Electrochem.Soc.Vol.144. 471-476 (1997)
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Hideto Watanabe 和 Hideo Honma：“使用无电解镀镍在铝基板上制造镍微凸块”J.Electrochem.Soc.Vol.144。
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