Thermal Opening for Nondestructive Evaluation of Closed Crack
Thermal Opening for Nondestructive Evaluation of Closed Crack
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用于闭合裂纹无损评估的热开孔
DOI:
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发表时间:
2005
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
M.Saka)
中科院分区:
文献类型:
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作者:
H.Okabe;(H.Tohmyoh;M.Saka)
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DOI:
10.1016/0963-8695(95)00029-w
发表时间:
1995
期刊:
影响因子:
--
作者:
M. Saka;T. Uchikawa
通讯作者:
T. Uchikawa
DOI:
10.1063/1.1711757
发表时间:
2004
期刊:
影响因子:
--
作者:
I. Virkkunen;M. Kemppainen;J. Pitkänen;H. Hänninen
通讯作者:
H. Hänninen
DOI:
10.1115/1.556148
发表时间:
2000
期刊:
影响因子:
--
作者:
I. Balachov;D. Macdonald;B. Stellwag;N. Henzel;R. Kilian
通讯作者:
R. Kilian
DOI:
10.1115/1.2842348
发表时间:
1998
影响因子:
1
作者:
S. R. Ahmed;M. Saka
通讯作者:
M. Saka
影响因子:
2.8
作者:
M. Saka;M. Akanda
通讯作者:
M. Akanda