Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method
Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method
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通过实验和数值相结合的方法评估倒装芯片封装和双材料系统的界面断裂韧性
DOI：
10.1016/s0013-7944(99)00078-8
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Sheng Liu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jianjun Wang;D. Zou;Minfu Lu;W. Ren;Sheng Liu
