Photoresistless fine Cu patterning on PEEK substates by electroless plating
Photoresistless fine Cu patterning on PEEK substates by electroless plating
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通过化学镀在 PEEK 基材上进行无光致抗蚀剂精细铜图案化
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Arakawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Shinobu;Y. Horiuchi;J-H. Noh;O. Takai;H. Honma;and T. Arakawa
