Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process
Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process
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自组织组装过程中焊料填充物的运动机制
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Koushi Ohta
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岡田浩幸;松島綾美;劉 暁輝;下東康幸;緒方秀輔・増木新悟・奥村稔・清家泰;橋本道廣;羽田 肇;Koushi Ohta
