Mirror Surface Finishing of Silicon Wafer Edge Using Ultrasonic Assisted Fixed-Abrasive CMP (UF-CMP)-猫眼课题宝

DOI：

10.20965/ijat.2013.p0663

发表时间：

2013-11

期刊：

Int. J. Autom. Technol.

影响因子：

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通讯作者：

中科院分区：

其他

文献类型：

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作者：

Yongbo Wu;W. Yang;M. Fujimoto;Li-bo Zhou