A Holistic approach to kissing bonds in adhesive joints
A Holistic approach to kissing bonds in adhesive joints
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粘合接头中接吻粘合的整体方法
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
C Jeenjitkaew
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C Jeenjitkaew
