Qiang Yu, Do-seop Kim, M.shiratori: "The Effect of Intermetallic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints"InterPACK'01. 1-8 (2001)
Qiang Yu, Do-seop Kim, M.shiratori: "The Effect of Intermetallic Compound on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints"InterPACK'01. 1-8 (2001)
复制标题
于强、Do-seop Kim、M.shiratori：“金属间化合物对无铅焊点热疲劳可靠性的影响”InterPACK01。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
