Security Risks Posed by Modern IC Debug and Diagnosis Tools
Security Risks Posed by Modern IC Debug and Diagnosis Tools
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现代 IC 调试和诊断工具带来的安全风险
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
U. Kerst
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Boit;Clemens Helfmeier;U. Kerst
硅调试和诊断（SDD）已成功地结合了IC失败分析（FA）技术的最新发展，以便与电路功能降低到纳米尺度的局部物理相互作用。这些技术主要是通过芯片背面应用的光学相互作用，它得到了革命性的聚焦离子束（FIB）背面准备技术的帮助。通过这种处理，可以通过芯片背面进行任何物理相互作用，甚至是对任何节点的电探测。最重要的是，可以在此FIB过程的原位调制设备的性能。所有这些FA和SDD创新都开辟了一个新的硬件攻击过程的世界，在全球FA实验室中可以每小时访问，因此需要保护安全敏感的ICS。
Silicon debug and diagnosis (SDD) has successfully combined recent developments of IC Failure Analysis (FA) techniques in order to have local physical interaction with the circuit function down to nano scale. These techniques, mainly optical interactions applied through chip backside, are assisted by a revolutionary Focused Ion Beam (FIB) backside preparation technique that keeps the chip fully functional while leaving sub micron thickness of Si substrate on an area large enough to call it semi-global. With such a treatment, any physical interaction, even electrical probing to any node, is possible through chip backside. On top of that, the performance of the devices can be modulated in situ with this FIB process. All these FA and SDD innovations open up a new world of hardware attack processes, accessible in FA labs world wide on an hourly basis, that security sensitive ICs need to be protected against.
DOI：
10.1007/978-3-642-29656-7
发表时间：
2012-06
期刊：
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影响因子：
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作者：
M. Joye;Michael Tunstall
通讯作者：
M. Joye;Michael Tunstall