土粒子と材料表面の付着に関する研究

土粒子と材料表面の付着に関する研究
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土壤颗粒与材料表面附着力研究

DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
テラメカニックス
影响因子:
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通讯作者:
増田 幸平,里見 知昭,高橋 弘
増田 幸平,里見 知昭,高橋 弘
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
Takeshi SHINODA;Tetsuro NOZAKI;Yuki SAKATA and Makoto ABE;Machete Abe;増田 幸平,里見 知昭,高橋 弘

文献摘要

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