Preparation of high temperature lead-free solder composites
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高温无铅焊料复合材料的制备
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Yongbum Choi and Kazuhiro Matsugi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Gen Sasaki;Koichi Takeuchi;Kenjiro Sugio;Yongbum Choi and Kazuhiro Matsugi
