レキシブル基板上に印刷された銀粒子配線の曲げ疲労損傷挙動とその評価
レキシブル基板上に印刷された銀粒子配線の曲げ疲労損傷挙動とその評価
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柔性基板上银粒子布线的弯曲疲劳损伤行为及评价
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小金丸正明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
神谷庄司;泉隼人;関根智仁;杉山裕子;芳賀康子;宍戸信之;小金丸正明
