Creep Characteristic of Sn1.0Ag0.7Cu Lead-Free Solders with Element Addition
Creep Characteristic of Sn1.0Ag0.7Cu Lead-Free Solders with Element Addition
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添加元素的 Sn1.0Ag0.7Cu 无铅焊料的蠕变特性
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amm.853.192
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroaki Hokazono
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Fumio Ogawa;Hiroki Nagao;Takamoto Itoh;Masao Sakane;Mitsuo Yamashita;Hiroaki Hokazono
