T.Tsurudome, H.Honda, H.Takamatsu: ""Immersion Cooling of Silicon Chip with Micro-reentrant Cavities"" Proc.36th National Heat Transfer Symposium of Japan. (to be published). (1999)
T.Tsurudome, H.Honda, H.Takamatsu: ""Immersion Cooling of Silicon Chip with Micro-reentrant Cavities"" Proc.36th National Heat Transfer Symposium of Japan. (to be published). (1999)
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T.Tsurudome、H.Honda、H.Takamatsu：““具有微重入腔的硅芯片的浸入式冷却””Proc.36th National Heat Transfer Symposium of Japan。
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