Modular Hardware Design with Timeline Types
Modular Hardware Design with Timeline Types
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具有时间线类型的模块化硬件设计
DOI：
10.1145/3591234
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发表时间：
2023
影响因子：
--
通讯作者：
Sampson, Adrian
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Nigam, Rachit;Azevedo de Amorim, Pedro Henrique;Sampson, Adrian
模块化设计是实现硬件模块大规模重用的关键挑战。然而，与软件不同的是，硬件设计与物理电路相对应，并从物理电路继承约束。定时约束（信号到达哪个周期、何时读取输入）和结构约束（乘法器接受新输入的频率）是硬件接口的基础。现有的硬件设计语言不提供一种方法来编码这些约束，用户必须阅读文档，构建脚本，或在最坏的情况下，一个模块的实现，以了解如何使用it.We提出的灯丝，一种语言的模块化硬件设计，支持规范和执行的时间和结构约束静态调度管道。灯丝使用estimeline类型，描述给定信号可用或需要时的时钟周期时间间隔。Filament支持硬件模块的安全组合，确保最终设计正确流水线化，并可预见地将其降低为高效硬件。
Modular design is a key challenge for enabling large-scale reuse of hardware modules. Unlike software, however, hardware designs correspond to physical circuits and inherit constraints from them. Timing constraints—which cycle a signal arrives, when an input is read—and structural constraints—how often a multiplier accepts new inputs—are fundamental to hardware interfaces. Existing hardware design languages do not provide a way to encode these constraints; a user must read documentation, build scripts, or in the worst case, a module’s implementation to understand how to use it. We present Filament, a language for modular hardware design that supports the specification and enforcement of timing and structural constraints for statically scheduled pipelines. Filament usestimeline types, which describe the intervals of clock-cycle time when a given signal is available or required. Filament enablessafe compositionof hardware modules, ensures that the resulting designs are correctly pipelined, and predictably lowers them to efficient hardware.
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DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
Proc. ACM Program. Lang.
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作者：
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通讯作者：
John Wickerson
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发表时间：
1992
期刊：
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作者：
Gérard Berry
通讯作者：
Gérard Berry
DOI：
--
发表时间：
2019
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European Conference on Object-Oriented Programming
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--
作者：
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通讯作者：
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DOI：
10.1145/2897824.2925892
发表时间：
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期刊：
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影响因子：
--
作者：
James Hegarty;Ross G. Daly;Zach DeVito;M. Horowitz;P. Hanrahan;Jonathan Ragan-Kelley
通讯作者：
James Hegarty;Ross G. Daly;Zach DeVito;M. Horowitz;P. Hanrahan;Jonathan Ragan-Kelley
DOI：
10.1109/micro.2014.50
发表时间：
2014-12
期刊：
2014 47th Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture
影响因子：
--
作者：
Derek Lockhart;Gary Zibrat;C. Batten
通讯作者：
Derek Lockhart;Gary Zibrat;C. Batten