T.Hara, Y.Shimura: "Electroplating of Copper Conductive Layer on the Electroless-Plating Copper Seed Layer"Electrochem.Solid-State Lett.. 6,1. C8-C10 (2003)
T.Hara, Y.Shimura: "Electroplating of Copper Conductive Layer on the Electroless-Plating Copper Seed Layer"Electrochem.Solid-State Lett.. 6,1. C8-C10 (2003)
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T.Hara、Y.Shimura：“化学镀铜种子层上的铜导电层的电镀”Electrochem.Solid-State Lett.. 6,1。
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