ワイドギャップ半導体異種接合とデバイス応用
ワイドギャップ半導体異種接合とデバイス応用
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宽禁带半导体异质结及器件应用
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小出康夫，井村将隆，劉 江偉，廖 梅勇
中科院分区：
文献类型：
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作者：
松垣あいら;中野貴由;小出康夫，井村将隆，劉 江偉，廖 梅勇
