Cu 掺杂 Bi2WO6的光催化还原 U(VI)特性

Cu 掺杂 Bi2WO6的光催化还原 U(VI)特性
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DOI:
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发表时间:
2021
期刊:
硅酸盐学报
影响因子:
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通讯作者:
刘义保
刘义保
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
李小燕;王杨;何登武;陈玉洁;曹小岗;刘义保

文献摘要

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