Morphology evolution of the interface between different mushy zones of a Sn-Ni peritectic alloy in a temperature gradient
Morphology evolution of the interface between different mushy zones of a Sn-Ni peritectic alloy in a temperature gradient
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温度梯度下Sn-Ni包晶合金不同糊状区界面的形貌演化
DOI：
10.1016/j.matlet.2016.06.105
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发表时间：
2016-11
影响因子：
3
通讯作者：
Li JianGong
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Peng Peng;Li XinZhong;Li JianGong
在热稳定过程中，由于施加的温度梯度，(Ni3Sn2+液)和(Ni3Sn4+液)糊状区在完全液化区和非熔化区之间形成。在热稳定过程中，这些糊状区之间的界面形态发生了变化。在热稳定初期，糊状区之间形成了一层逐渐消失的薄液膜。由于温度梯度区熔化(TGZM)使溶质在液体通道中扩散，使TP处的三重结逐渐上移，形成锯齿状界面。如果热稳定时间足够长，则该界面将被平滑。
During thermal stabilization, the (Ni3Sn2+liquid) and (Ni3Sn4+liquid) mushy zones were formed between the complete liquid zone and the non-molten zone due to the imposed temperature gradient. The morphology of the interface between these mushy zones changed during thermal stabilization. A thin liquid film which gradually disappeared was formed between the mushy zones at the initial of thermal stabilization. Due to the solute diffusion through the liquid channels by temperature gradient zone melting (TGZM), the triple junctions at TPgradually moved upwards, leading to serrated interface. If the thermal stabilization time is long enough, this interface is smoothed.
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