Residual stresses in microelectronics induced by thermoset packaging materials during cure
Residual stresses in microelectronics induced by thermoset packaging materials during cure
复制标题
热固性封装材料在固化过程中引起的微电子残余应力
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Geers
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Meuwissen;H. A. D. Boer;H. Steijvers;P. Schreurs;M. Geers
