Yield stress behavior of colloidal gels with embedded active particles

Yield stress behavior of colloidal gels with embedded active particles
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嵌入活性颗粒的胶体凝胶的屈服应力行为

DOI:
10.1122/8.0000163
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发表时间:
2021
影响因子:
3.3
通讯作者:
Solomon, Michael J.
Solomon, Michael J.
中科院分区:
工程技术2区
文献类型:
--
作者:
Saud, Keara T.;Ganesan, Mahesh;Solomon, Michael J.

文献摘要

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